电子和半导体

用于散装和薄膜的电子组件制造的计量解决方案

材料研究和半导体技术的进步为我们的生活方式带来了巨大变化。它们几乎驱动了我们日常生活的各个方面的发展 - 手机,智能可穿戴设备和玩具,笔记本电脑,无线网络,家庭信息娱乐系统,汽车和智能电表。

电子显示,数据存储和RF滤波器技术行业已经快速提高,并且变化速度继续遵循摩尔定律。现在,生长技术可以使多层结构的沉积具有单个层,这些结构显示出从微米到单层的膜厚度。

涉及晚期薄膜设备的典型材料是半导体,金属合金,介电,氧化物和聚合物。这要求使用多个调查技术对设备参数进行准确的监视和控制。同样重要的是对工艺材料的良好控制,例如CMP浆料,这是任何薄膜设备制造中必不可少的部分。

基于薄膜的设备通常是使用复杂的多步制造工艺制造的。X射线荧光(XRF)X射线衍射(XRD)是任何此类制造过程中不可或缺的一部分,可以在每个步骤中监视和控制关键的薄膜参数。电子显示器采用了各种技术,例如液晶,色素分散,量子点和OLED。在大多数情况下,粒度和形状起着重要的作用,需要可靠的表征。在OLED中,严格控制聚合物特性,例如大小和分子量,对显示质量至关重要。

电子行业的分析解决方案

bob欧宝体育Malvern Analytical与电子行业与整个价值链中的各种解决方案紧密相关:


  • xrf(2830 ZT)为各种薄膜提供厚度和组成信息,污染和掺杂剂水平以及尺寸高达300mm的晶片上的表面均匀性。
  • xrd(X'Pert3 MRDX'Pert3 MRD XL)提供有关晶体生长的绝对,无校准和准确的信息,提供材料组成,膜厚度,分级曲线以及相位和晶体质量。
  • 激光衍射(Mastersizer 3000)测量粉末和浆液分散体中的粒度分布,例如CMP浆和电子显示材料。
  • 成像(形态4)使用自动成像分析粒子形状和形态。
  • Zeta潜力(bob sports )通过测量Zeta电位,确定电子行业中使用的浆液的稳定性。它还测量纳米粒子悬浮液中的粒径。
  • GPC/sec(Omnisec)分析电子工业中使用的聚合物的大小,分子量,内在粘度,分支和其他参数。
  • xrf(Epsilon 4):对原材料和成品的化学组成分析以及电子组件的ROHS/WEEE分析。
  • xrd(Aeris):电子行业原材料和成品的结晶相分析。

我们的解决方案

2830 ZT

高级半导体薄膜计量工具
2830 ZT

x'pert³

改进的X’Pert平台
x'pert³

Omnisec

GPC/SEC解决方案,用于测量绝对分子量,固有粘度和其他聚合物参数。
Omnisec

Epsilon 4

台式XRF用于化学组成和杂质分析
Epsilon 4

Aeris

紧凑的XRD测量结晶石尺寸和晶相
Aeris

形态4

具有高统计精度的粒子形状分析
形态4
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